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M5733中文资料

573300D00000G图片

M5733外观图

  • 以下是573300D00000G的中文资料
  •  
  • 大小:8729KB
  • 厂家:
  • 描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1.25W @ 30°C Top Mount
  • 数据列表:SMT Heat Sink for D-PAK
  • 产品培训模块:How to Select a Heat Sink
  • 特色产品:Surface Mount Heat Sinks
  • 标准包装:500
  • 类别:风扇,热管理
  • 家庭:热敏 - 散热器
  • 系列:-
  • 类型:顶部安装
  • 冷却式包装:TO-263(D²Pak)
  • 固定方法:SMD 基座
  • 形状:矩形
  • 长度:0.500"(12.70mm)
  • 宽:1.030"(26.16mm)
  • 直径:-
  • 机座外的高度(散热片高度):0.400"(10.16mm)
  • 温升时的功耗:1.25W @ 30°C
  • 在强制气流下的热敏电阻:在 300 LFM 时为8°C/W
  • 自然环境下的热电阻:18°C/W
  • 材质:铜
  • 材料表面处理:锡
  • 其它名称:041643573300D00000G-NDHS408

M5733供应商

更新时间:2023-01-07 08:40:58
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